De invloed van lage temperaturen op explosieveilige lampen van het Intrinsiek Veilige “i”-type

Omgevingstemperaturen lager dan -20 ℃ kunnen van invloed zijn op het explosieveilige type van de apparatuur en moeten in aanmerking worden genomen tijdens de evaluatie en het testen van de apparatuur.

Voor intrinsiek veilige apparatuur zullen bij lage temperaturen de prestatiekenmerken van onderdelen die in intrinsiek veilige apparatuur worden gebruikt, zoals veiligheidsbarrières en de vonkbegrensde voedingen met dynamische intrinsiek veilige onderdelen, veranderen. Bij de keuze van componenten moet rekening worden gehouden met deze veranderingen en moet de evaluatie worden uitgevoerd overeenkomstig de vereisten van de overeenkomstige “Intrinsiek veilige ‘i’-beveiligde apparatuur” met gebruikmaking van de door de fabrikant opgegeven bedrijfstemperatuur. Deze nominale waarde moet rekening houden met de wijzigingen in de werking van halfgeleidercomponenten die de intrinsiek veilige prestaties beïnvloeden om de vereiste intrinsiek veilige functie te bieden.

De intrinsieke veiligheidsprestaties van de voeding met dynamische intrinsiek veilige componenten die in dergelijke systemen worden gebruikt, hangen af van de omgevingstemperatuur van de toepassingslocatie. Bij lage temperaturen neemt de gevoeligheid van de dynamische halfgeleidercomponenten van de intrinsiek veilige voeding af en neemt de schakeltijd toe. De overeenkomstige voorschriften schrijven voor dat de vonkontstekingstest moet worden uitgevoerd in het circuit dat het meest vatbaar is voor ontsteking. In de praktijk worden de tests echter meestal uitgevoerd bij laboratoriumtemperaturen.

Daarom moeten voor systemen met dynamische voedingen met intrinsiek veilige bescherming in gebieden met lage temperaturen de intrinsiek veilige prestaties worden getest bij temperaturen binnen het toepassingsgebied, inclusief de laagste temperatuur van de dynamische halfgeleidercomponenten, en onder de voorwaarde dat de vonkentestinrichting is aangesloten op een geschikte belasting bij de hoogste bedrijfstemperatuur. Voor halfgeleidercomponenten die intrinsiek veilige bescherming bieden bij een omgevingstemperatuur onder -40 ℃ zijn mogelijk speciale verwarmingssystemen nodig. Voor apparatuur die in een koud zeeklimaat wordt gebruikt, kan een beschermingsniveau hoger dan IP54 vereist zijn om ervoor te zorgen dat chlorideafzettingen op het oppervlak van printplaten geen tracking veroorzaken, hoewel de apparatuur voldoet aan de bijbehorende kruipwegafstand en vergelijkende volgindex (CTI) van isolatiematerialen.