El impacto de las bajas temperaturas en las lámparas antideflagrantes intrínsecamente seguras de tipo “i

Las temperaturas ambiente inferiores a -20 ℃ pueden afectar al tipo a prueba de explosiones del equipo, y deben tenerse en cuenta durante la evaluación y las pruebas del equipo.

Para los equipos intrínsecamente seguros, a bajas temperaturas cambiarán las características de funcionamiento de los componentes utilizados en los equipos intrínsecamente seguros, como las barreras de seguridad, y las fuentes de alimentación limitadas por chispas con componentes dinámicos intrínsecamente seguros. A la hora de seleccionar los componentes, deben tenerse en cuenta estos cambios, y la evaluación debe realizarse de acuerdo con los requisitos de los “Equipos protegidos con seguridad intrínseca ‘i’” correspondientes, utilizando la temperatura de funcionamiento especificada por el fabricante. Este valor nominal debe tener en cuenta los cambios en el funcionamiento de los componentes semiconductores que afectan al rendimiento intrínsecamente seguro para proporcionar la función intrínsecamente segura requerida.

Las prestaciones de seguridad intrínseca de la fuente de alimentación con componentes dinámicos de seguridad intrínseca utilizada en tales sistemas dependen de la temperatura ambiente del lugar de aplicación. A bajas temperaturas, la sensibilidad de los componentes semiconductores dinámicos de la fuente de alimentación de seguridad intrínseca disminuye y el tiempo de conmutación aumenta. La normativa correspondiente estipula que la prueba de encendido por chispa debe realizarse en la disposición del circuito más propensa a la ignición. Sin embargo, en la práctica, las pruebas suelen realizarse a temperaturas de laboratorio.

Por lo tanto, para los sistemas con fuentes de alimentación de protección intrínsecamente segura de naturaleza dinámica en áreas que implican bajas temperaturas, el rendimiento intrínsecamente seguro necesita ser probado a las temperaturas dentro del rango de aplicación, incluyendo la temperatura más baja de los componentes semiconductores dinámicos, y bajo la condición de que el dispositivo de prueba de chispa está conectado a una carga adecuada a la temperatura de funcionamiento más alta. Los componentes semiconductores que proporcionan una protección intrínsecamente segura a una temperatura ambiente inferior a -40 ℃ pueden requerir sistemas de calefacción especiales. Para los equipos utilizados en climas marinos fríos, aunque el equipo cumpla con la distancia de fuga correspondiente y el Índice de Seguimiento Comparativo (CTI) de los materiales aislantes, puede ser necesario un nivel de protección superior a IP54 para garantizar que los depósitos de cloruro en la superficie de las placas de circuitos impresos no causen seguimiento.