Vliv nízkých teplot na jiskrově bezpečné výbojky typu “i”

Okolní teploty nižší než -20 ℃ mohou ovlivnit nevýbušnost zařízení a měly by být zohledněny při hodnocení a zkoušení zařízení.

U jiskrově bezpečných zařízení se při nízkých teplotách změní výkonnostní charakteristiky součástí používaných v jiskrově bezpečných zařízeních, jako jsou bezpečnostní bariéry, a jiskrově omezené zdroje napájení s dynamickými jiskrově bezpečnými součástmi. Při výběru součástí je třeba tyto změny zohlednit a vyhodnocení provést v souladu s požadavky příslušného “Jiskrově bezpečného zařízení s ochranou ‘i’” s použitím provozní teploty stanovené výrobcem. Tato jmenovitá hodnota by měla zohlednit změny v provozu polovodičových součástek, které ovlivňují jiskrově bezpečnou funkci, aby byla zajištěna požadovaná jiskrově bezpečná funkce.

Jiskrová bezpečnost napájecího zdroje s dynamickými jiskrově bezpečnými součástmi používaného v takových systémech závisí na okolní teplotě v místě použití. Při nízkých teplotách se citlivost dynamických polovodičových součástek jiskrově bezpečného zdroje snižuje a doba spínání se prodlužuje. Příslušné předpisy stanoví, že zkouška jiskrového vznícení by měla být provedena v uspořádání obvodu, které je nejvíce náchylné ke vznícení. V praxi se však zkoušky obvykle provádějí při laboratorních teplotách.

U systémů s jiskrově bezpečnými ochrannými zdroji napájení dynamické povahy v oblastech s nízkými teplotami je proto třeba zkoušet jiskrově bezpečnou funkčnost při teplotách v rozsahu použití, včetně nejnižší teploty dynamických polovodičových součástek, a za podmínky, že je jiskrové zkušební zařízení připojeno k vhodné zátěži při nejvyšší provozní teplotě. Polovodičové součástky zajišťující jiskrově bezpečnou ochranu při okolní teplotě nižší než -40 ℃ mohou vyžadovat speciální ohřívací systémy. U zařízení používaných v chladném mořském podnebí, přestože zařízení splňuje odpovídající plazivou vzdálenost a srovnávací index sledování (CTI) izolačních materiálů, může být vyžadován vyšší stupeň ochrany než IP54, aby se zajistilo, že chloridové usazeniny na povrchu desek s plošnými spoji nezpůsobí sledování.