붓는 밀폐형 방폭 램프 소개

캡슐화 유형은 폭발성 혼합물을 점화할 수 있는 스파크나 열을 발생시킬 수 있는 부품을 화합물 또는 비금속 케이스에 접착 결합으로 완전히 둘러싸서 작동 또는 설치 조건에서 먼지 층이나 폭발성 환경에 발화할 수 없도록 하는 것입니다.

위는 포팅 타입의 정의입니다. 간단히 말해, 정상 작동 및 오류 조건에서 발화할 수 없도록 발화 가능성이 있는 소스를 둘러싸는 것을 의미합니다. 일반적인 인클로저 공정에는 다이캐스팅과 주조가 포함됩니다.

포팅 유형 “M”으로 보호되는 장비의 경우, 화합물, 포팅 구조, 장비 온도, 테스트 및 마킹을 고려해야 합니다.

1. 포팅에 사용되는 화합물의 제조업체, 재료 구성, 표면 처리, 연속 작동 온도(COT), 장기 내열 지수 TI(인클로저의 일부로 사용되는 경우), 절연 유전체 강도 및 수분 흡수를 고려하세요.

2. 포팅 구조는 내부 순 공간 부피 제한, 각 지점에서 포팅 컴파운드의 두께 요구 사항, 내부 스위치 접점의 정격 값 제한, 배터리 및 배터리 팩 요구 사항, 영구적으로 연결된 케이블 및 노출된 라이브 부품의 보호, 장비 오류의 확인 및 보호 등을 고려해야 합니다.

3. 정상 작동 및 지정된 고장 조건에서 최대 표면 온도는 온도 등급의 제한 값을 초과하지 않아야 합니다. 필요한 경우 보호 장치를 사용하여 온도를 제한해야 합니다.

4. 장비는 형식 시험 요건을 충족해야 하며 필요에 따라 정기적인 검사 및 테스트를 받아야 합니다. 필요에 따라 장비에 표시를 해야 합니다.